A APU "Strix Halo" da AMD, comercializada como Ryzen AI Max+, acaba de ser exposta em análise die-shot. Confirmando a arquitetura de três dies do processador, o pacote apresenta uma pegada total de silício de 441,72 mm² que integra capacidades avançadas de CPU, GPU e aceleração de IA em um único pacote. A arquitetura do processador se concentra em dois CCDs de CPU de 67,07 mm², cada um abrigando oito núcleos Zen 5 com um cache L2 dedicado de 8 MB. Uma E/S substancial de 307,58 mm² complementa esses dies que abrigam uma GPU integrada baseada em RDNA 3.5 com 40 CUs e NPU XDNA 2 da AMD. O subsistema de memória demonstra uma interface LPDDR5X de 256 bits capaz de fornecer largura de banda de 256 GB/s, suportada por 32 MB de cache de último nível estrategicamente posicionado para otimizar a taxa de transferência de dados.
As fotos do die revelam otimizações notáveis para implantação móvel, incluindo interfaces die-to-die encurtadas que reduzem a distância de interconexão em 2 mm em comparação com implementações de desktop. Algumas estruturas de via through-silicone estão presentes, o que sugere compatibilidade potencial com a tecnologia 3D V-Cache da AMD, embora a empresa não tenha confirmado oficialmente os planos para tais implementações. O die de E/S integra opções de conectividade abrangentes, incluindo pistas PCIe 4.0 x16 e suporte USB4, ao mesmo tempo em que abriga mecanismos de mídia dedicados com suporte total ao codec AV1. As implantações iniciais da APU Strix Halo começarão com o lançamento do ASUS ROG Flow Z13 em 25 de fevereiro, marcando o início do que a AMD prevê que será uma ampla adoção em plataformas de computação móvel premium.
Fonte: techpowerup
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